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半导体工艺制造技术
第29任务： 11.1 金属化（1)
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任务列表
第1任务： 1 导论
第2任务： 2 集成电路生产的简介
第3任务： 3.1 半导体的基础
第4任务： 3.2 半导体的基础
第5任务： 3.2 半导体的基础
第6任务： 4 晶圆制造
第7任务： 4 晶圆制造
第8任务： 5.1 热工艺-扩散炉
第9任务： 5.1 热工艺-扩散炉
第10任务： 5.2 热工艺-氧化（1）
第11任务： 5.2 热工艺-氧化（1）
第12任务： 5.2 热工艺-氧化（2）
第13任务： 5.2 热工艺-氧化（2）
第14任务： 5.3 热工艺-扩散
第15任务： 5.3 热工艺-扩散
第16任务： 5.4 热工艺-退火
第17任务： 5.4 热工艺-退火
第18任务： 6.1 光刻-光刻胶
第19任务： 6.1 光刻-光刻胶
第20任务： 6.2 光刻-流程
第21任务： 7.1 等离子基础-等离子及其参数
第22任务： 7.2 等离子基础-等离子和HDP的产生
第23任务： 8 离子注入
第24任务： 9.1 刻蚀-刻蚀的基础和湿法刻蚀
第25任务： 9.2 刻蚀-等离子刻蚀
第26任务： 10.1 化学汽相淀积（1）
第27任务： 10.2 化学汽相淀积（2）
第28任务： 10.3 化学汽相淀积（3）
第29任务： 11.1 金属化（1)
第30任务： 11.2 金属化 (2)
第31任务： 12.1 CMP（1）
第32任务： 12.2 CMP (2)
第33任务： 13 工艺整合和CMOS双肼工艺
第34任务： Rec 10-10-19
第35任务： Rec 11-02-19
